[工艺] 电子束选区熔化（Electron Beam Selective Melting，EBSM®）成型原理介绍

什么是EBSM®技术?
EBSM®电子束选区熔化（Electron Beam Selective Melting），是一种近净成形的增材制造工艺，由清研智束团 队在国内较早提出并实现产业化。

EBSM®技术基于CAD模型驱动，以金属粉末为材料，通过高能电子束为热源，在真空环境下将金属粉末层逐层融化，实现金属粉末成形。该技术具有效率高、成本低、材料适应 性广、结构自由度高、力学性能优等特点。

EBSM®技术以低成本高效率打开批量生产的“新”市场
EBSM®粉床预热及多电子枪并列耦合技术，有效提升打印产能。

EBSM®技术以高能量无应力打开高新材料的“新”市场
EBSM® 高能量电子枪提供更高的加工温度及粉床预热温度，适用于更广泛的金属材料的高效打印。

EBSM®技术优势
- 高能电子束、电磁偏转、高粉末床温度、真空
EBSM®可层叠打印复杂悬空，大幅面薄壁、大内径孔隙等结构件。拓扑结构优化一体化加工制造，支撑少且容易去除，无须热处理无须线切割，减少材料浪费。

- 高效快速满足应急打印需求
EBSM®可实现数字化制造、无需模具，后续流程短，打印效率高。满足战时快速响应应及个性化医疗应急响应需求。

- 大幅面批量生产满足低成本打印
EBSM®大幅面打印实现批量化生产，同时缩短研制周期，优化供应链，满足航天航空多大尺寸零部件的大批量低成本打印需求。

- 未来先进高新金属材料的有效方案
EBSM®对大多数材料的能量吸收率高达65-85%，可打印难熔金属、高反射率材料。自主研发的双枪同幅技术，可同步进行预热、填充和轮廓扫描，实现粉床温度精准可控，适用于打印金属间化合物、难焊高温合金、难熔金属、单晶合金、高熵合金等高新金属材料。

- 高能电子束近净成形
EBSM®高能电子束拥有更大的热影响区和更强的穿透力，描速度快、层厚大、填充间距宽。电磁偏转速度可达1万米/秒，打印效率高。在真空环境中打印，致密度高，无封闭气孔。

- 低应力制造疲劳性能优越
EBSM®粉末床预热温度可达1250℃实现低应力打印，减少打印过程中的翘曲、开裂风险，综合性能接近、部分更优于锻件性能，结合热等静压可实现稳定、均一的疲劳性能。

EBSM®为您带来什么？
- 设计自由
当传统制造技术达到极限时，EBSM®是完美的解决方案。使用EBSM®金属3D打印，提供了创作自由度并且为实现个性化设计提供可能，使生产流程变得更加快速便捷。

- 复杂结构
使用EBSM®技术将可以构建出复杂的轻量化结构，这些结构很难或不可能通过传统生产方式制造。

- 提高生产力
使用EBSM®技术，可以在3D打印产品的早期开发阶段创建定制原型，让客户能更快的进行产品开发，此外，在生产前期提供定制化金属材料的定制化参数开发。

- 定制解决方案
使用EBSM®技术，可以在3D打印产品的早期开发阶段创建定制原型，让客户能更快的进行产品开发，此外，在生产前期提供定制化金属材料的定制化参数开发。

- 广泛金属材料开发
EBSM®金属3D打印机在生产前期提供定制化金属材料的参数开发，为更多客户实现高新金属材料的开发和应用。

本文内容来源于：清研智束
https://www.qbeam-3d.com/page/853